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作者：文化中心管理員
發布時間：2017年04月25日
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4月20日，三公司中標重慶萬國半導體科技有限公司12英寸功率半導體芯片制造及封測基地項目土建工程。
該項目位于重慶市兩江新區水土高新技術產業園，總建筑面積約9萬平方米。施工內容包括芯片廠房、封測廠房、動力廠房、硅烷站、主次門衛、管橋、氣站及室外工程等建筑的全部土建工作。工程建成后可擁有每月5萬片芯片制造、1250KK單元芯片封裝測試能力，將助推重慶電子信息產業實現從產業鏈到生態圈的優化升級，對重慶發展汽車、智能終端、軌道交通產業具有積極推動作用。（胡利芳）
該項目位于重慶市兩江新區水土高新技術產業園，總建筑面積約9萬平方米。施工內容包括芯片廠房、封測廠房、動力廠房、硅烷站、主次門衛、管橋、氣站及室外工程等建筑的全部土建工作。工程建成后可擁有每月5萬片芯片制造、1250KK單元芯片封裝測試能力，將助推重慶電子信息產業實現從產業鏈到生態圈的優化升級，對重慶發展汽車、智能終端、軌道交通產業具有積極推動作用。（胡利芳）
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